前几天华为创始人任正非表示在自主麒麟已经有了完整解决方案的前提下，2018年华为依然向高通采购了5000万颗芯片，而目前各大美国供应商已经陆续恢复供货，华为可以继续采购足量的高通芯片。

从任正非的表态来看，在智能手机处理器上，华为还无法摆脱高通，尽管官方表示采购高通芯片主要用于低端型号。在今年上半年华为自家芯片占比是45%，下半年预计提升到60%，但这也意味着依然有相当多的芯片是外购的，这对华为来说是个限制。

从更新爆料来看，华为海思部门已经在研发更多的芯片，前不久推出了全球第四款、华为第二款7nm工艺的麒麟810处理器，CPU、GPU性能都超过了高通的骁龙730系列。

在麒麟810之外，华为海思部门已经推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm处理器，未来华为还会继续填补麒麟处理器产品线布局，据悉还有一款介于麒麟810及980之间的高端芯片要出，目标市场是3000+元智能手机。

由于美国对华为采取制裁，而且5年内都不会将华为移除出实体清单，对此华为也做好了准备，手机处理器上进一步降低美国公司的比重，预计2021年华为在这个领域就能完全自主，不再依赖美国公司的产品了。